黄铜管的主要用途及种类

铜材系列生产技术工艺及其应用方法 

1、一种高强度高导电性纳米晶体铜材料及制备方法 

2、金属铜阳极氧化法制备纳米氧化亚铜材料的方法 

3、铜材及其异形件毛坯的制造方法 镍铜材料复合技术——火花塞镍铜电极制造 钢、铝、铜材清洗剂 含铜材料 由锌掺杂的氧化铜材料制成的超导体 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法 含银异型铜材的制造方法 一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法 铜合金，制造铜合金的方法，复合铜材料和制造复合铜材料的方法 一种超高强度超高导电性纳米孪晶铜材料及制备方法 一种工业级高纯铜材的连续生产方法 含铜材料 、镀铜材料及镀铜方法 一种多孔金属铜材及其制造方法 、弥散强化铜材料中氧化铝相原位生长工业生产技术 一种超高强度高导电率块体纯铜材料及制备方法 制备纳米晶铜材料的方法

压延铜箔

该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，现货超宽超薄紫铜箔，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，高纯度T2电解紫铜箔，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，由于压延铜箔的致密度较高，紫铜箔，表面比较平滑，铝箔，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。

铜箔 

指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

1． 电解铜箔 （ED copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，铝卷，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，单导铝箔，在直流电的作用下，石墨烯铝箔，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

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