一般来说，PI镀铜厂商，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。
随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大（极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密
无碱性亮铜在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，PI镀铜生产商，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
能完全取代传统镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
普通型以硫酸盐为主络合剂，PI镀铜，型以不含硫的有机物为主络合剂。
全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，PI镀铜供应，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近镀银的性能。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。
不少的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
局部镀银
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