电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。
不少的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，镀锡铜带厂商，比传统悬吊式电镀品质更佳。
局部镀银
因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
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