在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，金属卷对卷电镀生产厂家，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，金属卷对卷电镀价格，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。
革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。
已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。
但有待进一步完善和进行中试考验。
镀锡。
锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为7.3g/cm^3，熔点为231.89℃，扬州金属卷对卷电镀，原子价为二价和四价，故电化当量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。
锡具有抗腐蚀、无毒、易铁焊、柔软和延展性好等优点。
锡镀层有如下特点和用途：1、化学稳定性高；2、在电化序中锡的标准电位纰铁正，对钢铁来说是阴极性镀层，金属卷对卷电镀生产商，只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体；3、锡导电性好，易焊；4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异，到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体，俗称”锡瘟”，此时已完全失去锡的性质
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