其操作过程为：裁金——即将赤金箔裁切成所需幅面规格；揭金——即用摄子将金箔连同纸张揭起；铺金—即将揭起的金箔铺在烫版上；烫金——即将铺好金的烫版放入烫印机内进行烫压；清理——即将烫金后将多余的赤金箔清理在贮盒内。
烫赤金箔关键是揭金和铺金，掌握得好可节省金箔并顺利加工，否则将会造成极大浪费。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。
六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，铍铜厂商，为减少腐蚀时侧蚀，铍铜厂家，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。
我国铜箔生产始于六十年代，铍铜，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
16wt.%合金同时存在FeAl和Fe3Al有序—无序转变，无序时磁晶各向异性和磁致伸缩系数为低值，可获得高磁导率。
添加2—3%Mo可进一步提高电阻率、磁导率，饱和磁感应强度降低。
低铝合金用作微电机、电磁阀、磁屏蔽材料。
高铝合金可部分代替Fe-Ni系坡莫合金，用作中频变压器、换能器磁头等。
铁铝合金的性能和用 途见表1。
表1 铁铝合金的性能和用途 [2] 牌号品种厚度(mm)μi(mH/m)(0.4A/m时)μm(mH/m)Hc(A/m)B50(T)密度(g/cm)电阻率(μΩ·m)特点和用途
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