电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。
电镀原理简单而言,就是在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层。
电镀的要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极,大部分为(白金,氧化铱)。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,铜箔镀金供应商,电流越小,绍兴铜箔镀金,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。
不少的外层亦为电镀。
电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。
局部镀银
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