电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，镀镍铜箔生产商，还有非铁金属，镀镍铜箔厂，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。
镀锡。
锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为7.3g/cm^3，熔点为231.89℃，镀镍铜箔厂家，原子价为二价和四价，故电化当量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。
锡具有抗腐蚀、无毒、易铁焊、柔软和延展性好等优点。
锡镀层有如下特点和用途：1、化学稳定性高；2、在电化序中锡的标准电位纰铁正，对钢铁来说是阴极性镀层，只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体；3、锡导电性好，易焊；4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异，到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体，俗称”锡瘟”，镀镍铜箔，此时已完全失去锡的性质
极电流密度任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的电流密度称电流密度上限。
一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。
随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大（极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密
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