铜箔 

指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

1． 电解铜箔 （ED copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，纳米气凝胶膜，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：

1、电解铜箔的特点：  

(1)电解铜箔导电性好一些  

(2)电解铜箔分子比较疏松，易断  

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。  

2、压延铜箔的特点：  

(1)压延铜箔绕曲性要好，  

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。  

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。  

压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：

因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，气凝胶纳米隔热膜，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，气凝胶膜，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

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