电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。
不少的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
局部镀银
镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，电镀铜箔，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
（注意，许多电子产品，电镀铜箔供应，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（金稳定，也贵。
)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，电镀铜箔价格，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
电镀：含有欲镀金属离子的电镀。
4.电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。
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